什么是共晶貼片機(jī)？銳博LD系列如何實現(xiàn)±1μm貼裝精度？

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，COC共晶貼片機(jī)扮演著至關(guān)重要的角色。COC共晶貼片機(jī)是一種用于實現(xiàn)芯片與載體間高精度組裝的設(shè)備，它通過一系列精密操作，如預(yù)熱、定位、吸取、校準(zhǔn)、上下料等，將芯片精確地貼裝到指定位置，是光電子及激光元器件封裝工藝中不可或缺的一環(huán)。

共晶貼片機(jī)：半導(dǎo)體封裝的核心設(shè)備

COC共晶貼片機(jī)的工作原理基于共晶焊接技術(shù)。共晶焊接又被稱為熔點合金焊接，在一定的溫度和壓力下，將芯片在鍍金的底座上通過預(yù)鍍焊料或者焊料片進(jìn)行加熱，加熱過程中對溫度進(jìn)行精密控制，讓溫度按照工藝設(shè)定的曲線進(jìn)行升溫、保溫、降溫，使焊料熔化，原件之間二者固相形成一個液相，冷卻后，當(dāng)溫度低于共熔點時，由液相形成的晶?；ハ嘟Y(jié)合成機(jī)械混合物，實現(xiàn)貼片；共晶合金技術(shù)具有熱導(dǎo)率高、電阻小、可靠性高、粘結(jié)后剪切力大和散熱性好的優(yōu)點，因此被廣泛應(yīng)用于電子封裝行業(yè)，如芯片與基板的粘接、基板與管殼的粘接等。

以深圳市銳博自動化設(shè)備有限公司（簡稱“銳博”）為例，該公司是一家從事半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的定制廠家，主要提供高精度貼片機(jī)、共晶貼片機(jī)、固晶貼片機(jī)等多種設(shè)備。銳博的共晶貼片機(jī)在行業(yè)內(nèi)具有較高的知名度和美譽(yù)度，其產(chǎn)品暢銷全國各地。

多功能高精度共晶機(jī)：RD-4000

銳博共晶貼片機(jī)：高精度貼裝的典范

銳博LD系列共晶貼片機(jī)以其卓越的貼裝精度而聞名，能夠?qū)崿F(xiàn)±1μm的貼裝精度，這在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。那么，銳博是如何實現(xiàn)這一高精度貼裝的呢？

先進(jìn)的設(shè)備控制系統(tǒng)

銳博LD系列共晶貼片機(jī)采用了先進(jìn)的控制系統(tǒng)，這是實現(xiàn)高精度貼裝的關(guān)鍵。該系統(tǒng)具備多點溫度控制功能，能夠確保每個焊點在不同階段的溫度精確控制，這是實現(xiàn)高質(zhì)量焊接的關(guān)鍵。同時，系統(tǒng)還具備多軸運(yùn)動控制能力，需要同時協(xié)調(diào)多個軸的運(yùn)動，確保芯片精準(zhǔn)定位與傳輸。此外，系統(tǒng)還支持多種通訊總線并行，內(nèi)部及與外部設(shè)備的通訊高效、無誤，保證了數(shù)據(jù)的實時性與準(zhǔn)確性。設(shè)備還實現(xiàn)了更多功能：

1，邦頭采用壓力閉環(huán)控制系統(tǒng)。

2，多套頂針系統(tǒng)，系統(tǒng)自動切換，兼容物料范圍強(qiáng)。

3，雙共晶臺，可進(jìn)行交替作業(yè)，提高效率。

4，識別系統(tǒng)采用雙目視覺，兼容芯片尺寸更廣。

5，設(shè)備支持魚骨夾具下料并進(jìn)行OCR識別并與MES系統(tǒng)通訊。鎖螺絲結(jié)構(gòu)獨立工作，不占用主機(jī)時間。

6，支持懸浮貼片功能，可實現(xiàn)焊料層厚度控制。

7，每套共晶臺可支持8個中轉(zhuǎn)臺，可同時進(jìn)行至少8種物料的貼片共晶。

8，采用雙邦頭結(jié)構(gòu)，每組邦頭支持12支吸嘴，實現(xiàn)物料更大的兼容性和擴(kuò)展功能。

9，預(yù)估夾具上的蓋板固定螺絲，設(shè)備可進(jìn)行自動鎖緊，鎖螺絲結(jié)構(gòu)獨立工作，不占用主機(jī)時間。

10，設(shè)備支持左進(jìn)右出的自動上下料系統(tǒng)，可配合MES系統(tǒng)。

精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)與運(yùn)動控制

銳博共晶貼片機(jī)采用了精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和運(yùn)動控制技術(shù)。其機(jī)械結(jié)構(gòu)經(jīng)過精心設(shè)計和優(yōu)化，確保了設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。同時，運(yùn)動控制技術(shù)也達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平，定位精度要求達(dá)到0.5μm，而銳博LD系列通過技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化，將定位精度提升至±0.1μm。這一精度的提升，得益于銳博在機(jī)械設(shè)計、運(yùn)動控制算法等方面的深入研究和實踐。

豐富的功能與模塊化設(shè)計

銳博LD系列共晶貼片機(jī)不僅具備高精度貼裝能力，還擁有豐富的功能和模塊化設(shè)計。該設(shè)備可實現(xiàn)共晶貼片、蘸膠貼片及Flip Chip功能，滿足客戶多芯片貼裝需求。同時，模塊化的設(shè)計理念使其具備高柔性的制造能力，可以根據(jù)客戶的具體需求進(jìn)行定制和擴(kuò)展。

嚴(yán)格的質(zhì)量控制與性能測試

銳博LD系列共晶貼片機(jī)經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制和性能測試，確保每一臺設(shè)備都具備卓越的性能和穩(wěn)定性。銳博在設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)過程中，始終堅持高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求，確保每一道工序都符合行業(yè)規(guī)范和客戶要求。同時，銳博還建立了完善的質(zhì)量檢測體系，對每一臺設(shè)備進(jìn)行全面的檢測和評估，確保其性能和質(zhì)量達(dá)到最優(yōu)水平。

行業(yè)認(rèn)可與廣泛應(yīng)用

銳博LD系列共晶貼片機(jī)憑借其卓越的性能和穩(wěn)定性，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域贏得了廣泛的認(rèn)可和應(yīng)用。該設(shè)備不僅在國內(nèi)市場占據(jù)重要地位，還出口到多個國家和地區(qū)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了積極貢獻(xiàn)。同時，銳博還積極參與行業(yè)交流和合作，與國內(nèi)外知名企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)建立了良好的合作關(guān)系，共同推動半導(dǎo)體封裝技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展。

共晶貼片機(jī)作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心設(shè)備，其高精度貼裝能力對于提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率具有重要意義。銳博LD系列共晶貼片機(jī)憑借其先進(jìn)的技術(shù)、卓越的性能和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的口碑和品牌形象。未來，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，共晶貼片機(jī)技術(shù)也將不斷創(chuàng)新和完善，為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的發(fā)展注入新的動力。