歐姆龍ZP-L技術(shù)解密丨四項(xiàng)革新，實(shí)現(xiàn)同類產(chǎn)品高性能

①定制CMOS圖像傳感器，充分發(fā)揮設(shè)備的感測(cè)性能

激光位移傳感器的特性導(dǎo)致測(cè)量移動(dòng)工件時(shí)會(huì)受到工件表面狀態(tài)影響，由此產(chǎn)生的偏差可能大于規(guī)格中的分辨率。 

ZP-L固有的定制CMOS能夠充分發(fā)揮性能、速度快、靈敏度高、干擾低，可將傳感器的行進(jìn)間測(cè)量偏差降至約50%*5，從而實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)穩(wěn)定檢測(cè)。

*5. 在本公司指定的條件下比較ZP-LS50L與其他公司的同類產(chǎn)品。

②可減少個(gè)體差異的制造工藝

針對(duì)ZP-L的生產(chǎn)工序開發(fā)了1μm量級(jí)自動(dòng)透鏡調(diào)整技術(shù)和nm量級(jí)固定技術(shù)，成功將調(diào)整和裝配偏差最小化。傳感器性能的個(gè)體差異由此得以減少，確保傳感器的性能始終符合預(yù)期。

③歐姆龍粘合密封技術(shù)，助力小型化設(shè)計(jì)

為了實(shí)現(xiàn)高精度化，通常需要放大透鏡和受光元件（CMOS）等組成的光學(xué)系統(tǒng)，因此難以兼顧傳感器的高精度化和尺寸小型化。

ZP-L采用粘合劑密封技術(shù)。與使用螺絲和填料的傳統(tǒng)密封方法相比，使用粘合劑密封可提升外殼內(nèi)部空間的利用率，從而實(shí)現(xiàn)優(yōu)于同類產(chǎn)品的制造精度和外殼尺寸。

④創(chuàng)新感測(cè)算法，更好地應(yīng)對(duì)不同的材質(zhì)和傾斜度

通過對(duì)受光波形進(jìn)行累計(jì)處理，ZP-L的靈敏度與以往相比顯著提高?？梢栽鰪?qiáng)并檢測(cè)微弱光線，即使檢測(cè)光澤表面，或在傳感頭傾斜安裝時(shí)，也能穩(wěn)定檢測(cè)。

*同類產(chǎn)品高性能：具備激光位移傳感器的高性能，用于10μm～1mm左右的判斷。（截至2024年11月，據(jù)本公司調(diào)查）

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