OP-Killer AI Camera智能視覺，解決實務(wù)痛點

大聯(lián)大控股旗下的世平集團，一直以 “產(chǎn)業(yè)首選、通路標(biāo)桿” 作為企業(yè)愿景，持續(xù)以專業(yè)與在地的服務(wù)，創(chuàng)造客戶、供應(yīng)商與股東的共榮共贏。

隨著 AI 應(yīng)用技術(shù)的快速發(fā)展，許多企業(yè)或方案商也想進入與 AI 相關(guān)的文字、語音或視覺應(yīng)用等領(lǐng)域。 特別是計算機視覺（Computer Vision）與機器學(xué)習(xí) （Machine Learning）的組合，搭配后的應(yīng)用與效果更為出色。 

因應(yīng) AI 應(yīng)用趨勢，世平集團成立的應(yīng)用技術(shù)群 (ATU, Application Technology Unit)推出了 OP-Killer方案，搭載了恩智浦（NXP）的 i.MX8M Plus 作為方案主芯片，具備四核心 ARM? Cortex-A53? 和 Cortex-M7? 內(nèi)核，以及專屬神經(jīng)處理單元（ NPU ）運行速度可達(dá) 2.3 TOPS。專注于機器學(xué)習(xí)和視覺、高級多媒體以及高可靠性工業(yè)自動化領(lǐng)域?？梢詽M足智能家庭、建筑、城市和工業(yè)4.0應(yīng)用的需求。

（圖1） OP-Killer 方案應(yīng)用場景示意 

OP-Killer 方案是以核心板與擴充板組成，SOM Board 為主芯片核心板，可獨立使用。而I/O Board為擴充板，能夠提供豐富的周邊支持，使得實際應(yīng)用上更為彈性與靈活，借此應(yīng)用于不同的領(lǐng)域，如智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、工業(yè)4.0（Industry 4.0）等應(yīng)用場景，落實智能邊緣運算（AI Edge Computing）的概念，創(chuàng)造更多與更好的應(yīng)用價值。 

(圖2) OP-Killer 方案外觀照片

透過世平集團應(yīng)用技術(shù)團隊提供的 OP-Killer 方案應(yīng)用教程，搭配恩智浦（NXP）提供的機器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境 eIQ（ edge Intelligence Quotient ），能夠快速地應(yīng)用 TensorFlow Lite、ONNX、ArmNN、DeepViewRT 等深度學(xué)習(xí)框架。僅需將影像、聲音等相應(yīng)的數(shù)據(jù)，托付（Delegate）給任何一個深度學(xué)習(xí)框架進行推理（Inference），即可快速解析神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)來得到結(jié)果。且該框架將會透過 OpenVX 數(shù)據(jù)庫與 NPU 芯片作優(yōu)化的加速運算。經(jīng)實際測試，MobileNet-SSD對象偵測，推理速度約可達(dá)到每80 FPS。MobileNet 對象分類，推理速度更是能達(dá)到每秒 329 FPS。 

(圖3) OP-Killer深度學(xué)習(xí)分類 ( Classification ) 應(yīng)用示意圖

接下來，我們將分享實際應(yīng)用案例，如何透過世平團提供的 OP-Killer 方案，結(jié)合攝像頭與 AI 算法，打造成為解決行業(yè)痛點的 OP-Killer AI Camera。 

應(yīng)用行業(yè) / 使用場域：半導(dǎo)體封裝測試廠

應(yīng)用情境（1）：引線接合缺陷檢驗 （ Wire Bond Abnormal Inspection ）

集成電路（IC） 內(nèi)部通常使用引線接合，作業(yè)上需要高度準(zhǔn)確的精密流程，引線接合的目的，是使用極細(xì)的金屬導(dǎo)線 （如 金線、銅線 ），將芯片上的接點連接至封裝材料上。目前，基于檢驗規(guī)則的自動光學(xué)檢測（AOI）系統(tǒng)，仍有一定的極限，無法優(yōu)化到特定的目標(biāo)檢測比例。

OP-Killer AI Camera通過深度學(xué)習(xí)的模型強化訓(xùn)練后，新系統(tǒng)的異常檢測良率，提升到99.99%，除了能協(xié)助發(fā)現(xiàn)制程中的問題外，更避免稼動率下降與相關(guān)的重工（Rework）時間，顯著的提升產(chǎn)線效能。 

(圖4) 引線接合示意圖 （ 圖片取自維基百科，僅供參考） 

In-Tray Abnormal Inspection （托盤收納異常審驗）

IC 自動包裝，置入托盤時，偶會發(fā)生空料、疊料、歪斜、反轉(zhuǎn)錯置等現(xiàn)象。

OP-Killer AI Camera通過深度學(xué)習(xí)的模型與相應(yīng)的影像樣本強化訓(xùn)練后，新系統(tǒng)即可輕易迅速地辨識與標(biāo)注，托盤上發(fā)生收納異常的位置，讓產(chǎn)線及時排除問題，避免后續(xù)的衍生問題，提升 IC 在包裝階段的制程良率。

（圖5） 托盤收納異常檢驗示意圖

結(jié)語 ：

世平集團應(yīng)用技術(shù)團隊提供的 OP-Killer AI Camera 方案，解決了半導(dǎo)體封裝測試廠的引線接合以及托盤收納，兩個工段的檢驗痛點。前者提升的作業(yè)的良率與產(chǎn)線稼動率，后者避免了數(shù)量短少、IC 位置異常等包裝問題。 

無論在何種場域、應(yīng)用場景，世平集團的 OP-Killer AI Camera 方案，都可以針對 AI 電腦視覺的推論、判斷與檢測提供實用的建議。協(xié)助您透過我們的方案與配套，跨過 AI 智能邊緣運算的進入門檻，解決相關(guān)情境的應(yīng)用痛點。

歡迎大家到我們的大大通方案知識庫，我們會持續(xù)更新相關(guān)的議題，用無所不能的AI，讓你做出殺手級的應(yīng)用。

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