OP-Killer AI Camera智能視覺(jué)，解決實(shí)務(wù)痛點(diǎn)

大聯(lián)大控股旗下的世平集團(tuán)，一直以 “產(chǎn)業(yè)首選、通路標(biāo)桿” 作為企業(yè)愿景，持續(xù)以專(zhuān)業(yè)與在地的服務(wù)，創(chuàng)造客戶(hù)、供應(yīng)商與股東的共榮共贏。

隨著 AI 應(yīng)用技術(shù)的快速發(fā)展，許多企業(yè)或方案商也想進(jìn)入與 AI 相關(guān)的文字、語(yǔ)音或視覺(jué)應(yīng)用等領(lǐng)域。 特別是計(jì)算機(jī)視覺(jué)（Computer Vision）與機(jī)器學(xué)習(xí) （Machine Learning）的組合，搭配后的應(yīng)用與效果更為出色。 

因應(yīng) AI 應(yīng)用趨勢(shì)，世平集團(tuán)成立的應(yīng)用技術(shù)群 (ATU, Application Technology Unit)推出了 OP-Killer方案，搭載了恩智浦（NXP）的 i.MX8M Plus 作為方案主芯片，具備四核心 ARM? Cortex-A53? 和 Cortex-M7? 內(nèi)核，以及專(zhuān)屬神經(jīng)處理單元（ NPU ）運(yùn)行速度可達(dá) 2.3 TOPS。專(zhuān)注于機(jī)器學(xué)習(xí)和視覺(jué)、高級(jí)多媒體以及高可靠性工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域?？梢詽M(mǎn)足智能家庭、建筑、城市和工業(yè)4.0應(yīng)用的需求。

（圖1） OP-Killer 方案應(yīng)用場(chǎng)景示意 

OP-Killer 方案是以核心板與擴(kuò)充板組成，SOM Board 為主芯片核心板，可獨(dú)立使用。而I/O Board為擴(kuò)充板，能夠提供豐富的周邊支持，使得實(shí)際應(yīng)用上更為彈性與靈活，借此應(yīng)用于不同的領(lǐng)域，如智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、工業(yè)4.0（Industry 4.0）等應(yīng)用場(chǎng)景，落實(shí)智能邊緣運(yùn)算（AI Edge Computing）的概念，創(chuàng)造更多與更好的應(yīng)用價(jià)值。 

(圖2) OP-Killer 方案外觀照片

透過(guò)世平集團(tuán)應(yīng)用技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供的 OP-Killer 方案應(yīng)用教程，搭配恩智浦（NXP）提供的機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)環(huán)境 eIQ（ edge Intelligence Quotient ），能夠快速地應(yīng)用 TensorFlow Lite、ONNX、ArmNN、DeepViewRT 等深度學(xué)習(xí)框架。僅需將影像、聲音等相應(yīng)的數(shù)據(jù)，托付（Delegate）給任何一個(gè)深度學(xué)習(xí)框架進(jìn)行推理（Inference），即可快速解析神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)來(lái)得到結(jié)果。且該框架將會(huì)透過(guò) OpenVX 數(shù)據(jù)庫(kù)與 NPU 芯片作優(yōu)化的加速運(yùn)算。經(jīng)實(shí)際測(cè)試，MobileNet-SSD對(duì)象偵測(cè)，推理速度約可達(dá)到每80 FPS。MobileNet 對(duì)象分類(lèi)，推理速度更是能達(dá)到每秒 329 FPS。 

(圖3) OP-Killer深度學(xué)習(xí)分類(lèi) ( Classification ) 應(yīng)用示意圖

接下來(lái)，我們將分享實(shí)際應(yīng)用案例，如何透過(guò)世平團(tuán)提供的 OP-Killer 方案，結(jié)合攝像頭與 AI 算法，打造成為解決行業(yè)痛點(diǎn)的 OP-Killer AI Camera。 

應(yīng)用行業(yè) / 使用場(chǎng)域：半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠

應(yīng)用情境（1）：引線(xiàn)接合缺陷檢驗(yàn) （ Wire Bond Abnormal Inspection ）

集成電路（IC） 內(nèi)部通常使用引線(xiàn)接合，作業(yè)上需要高度準(zhǔn)確的精密流程，引線(xiàn)接合的目的，是使用極細(xì)的金屬導(dǎo)線(xiàn) （如 金線(xiàn)、銅線(xiàn) ），將芯片上的接點(diǎn)連接至封裝材料上。目前，基于檢驗(yàn)規(guī)則的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)，仍有一定的極限，無(wú)法優(yōu)化到特定的目標(biāo)檢測(cè)比例。

OP-Killer AI Camera通過(guò)深度學(xué)習(xí)的模型強(qiáng)化訓(xùn)練后，新系統(tǒng)的異常檢測(cè)良率，提升到99.99%，除了能協(xié)助發(fā)現(xiàn)制程中的問(wèn)題外，更避免稼動(dòng)率下降與相關(guān)的重工（Rework）時(shí)間，顯著的提升產(chǎn)線(xiàn)效能。 

(圖4) 引線(xiàn)接合示意圖 （ 圖片取自維基百科，僅供參考） 

In-Tray Abnormal Inspection （托盤(pán)收納異常審驗(yàn)）

IC 自動(dòng)包裝，置入托盤(pán)時(shí)，偶會(huì)發(fā)生空料、疊料、歪斜、反轉(zhuǎn)錯(cuò)置等現(xiàn)象。

OP-Killer AI Camera通過(guò)深度學(xué)習(xí)的模型與相應(yīng)的影像樣本強(qiáng)化訓(xùn)練后，新系統(tǒng)即可輕易迅速地辨識(shí)與標(biāo)注，托盤(pán)上發(fā)生收納異常的位置，讓產(chǎn)線(xiàn)及時(shí)排除問(wèn)題，避免后續(xù)的衍生問(wèn)題，提升 IC 在包裝階段的制程良率。

（圖5） 托盤(pán)收納異常檢驗(yàn)示意圖

結(jié)語(yǔ) ：

世平集團(tuán)應(yīng)用技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供的 OP-Killer AI Camera 方案，解決了半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠的引線(xiàn)接合以及托盤(pán)收納，兩個(gè)工段的檢驗(yàn)痛點(diǎn)。前者提升的作業(yè)的良率與產(chǎn)線(xiàn)稼動(dòng)率，后者避免了數(shù)量短少、IC 位置異常等包裝問(wèn)題。 

無(wú)論在何種場(chǎng)域、應(yīng)用場(chǎng)景，世平集團(tuán)的 OP-Killer AI Camera 方案，都可以針對(duì) AI 電腦視覺(jué)的推論、判斷與檢測(cè)提供實(shí)用的建議。協(xié)助您透過(guò)我們的方案與配套，跨過(guò) AI 智能邊緣運(yùn)算的進(jìn)入門(mén)檻，解決相關(guān)情境的應(yīng)用痛點(diǎn)。

歡迎大家到我們的大大通方案知識(shí)庫(kù)，我們會(huì)持續(xù)更新相關(guān)的議題，用無(wú)所不能的AI，讓你做出殺手級(jí)的應(yīng)用。

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