WPI-e-Compressor 空壓機(jī)(SIC 800V)方案
世平集團(tuán)成立于1980年(中國區(qū)營運(yùn)總部成立于1986年),總部位于臺北,是致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商*大聯(lián)大控股旗下成員,2023年?duì)I業(yè)額達(dá)106億美金。世平集團(tuán)長期深耕亞太地區(qū),約50個(gè)銷售據(jù)點(diǎn)、1,300名員工,組成全亞洲最具競爭力的銷售網(wǎng)絡(luò),共同服務(wù)客戶與供應(yīng)商。(*市場排名依Gartner 2024年03月公布數(shù)據(jù))
世平集團(tuán)不斷深化和拓寬技術(shù)能力,成立應(yīng)用技術(shù)群 (ATU, Application Technology Unit),提供包括軟/硬件在內(nèi)的完整且全面的技術(shù)支持, 服務(wù)內(nèi)容涵蓋零件推廣、次系統(tǒng)解決方案(Sub-System Solution)、系統(tǒng)整合解決方案(Turnkey Solution)、物聯(lián)網(wǎng)、連云的服務(wù)及APP的開發(fā)。同時(shí)還專門設(shè)立了專屬于產(chǎn)品開發(fā)測試的實(shí)驗(yàn)室投資專業(yè)的設(shè)備儀器,以提供客戶完整且全面的技術(shù)支持,協(xié)助客戶縮短研發(fā)周期,快速量產(chǎn)。
項(xiàng)目背景
隨著新能源行業(yè)的迅猛發(fā)展,高壓快充技術(shù)成為解決“里程焦慮”和充電效率問題的關(guān)鍵。在此趨勢下,越來越多的車企向著800V高壓平臺進(jìn)軍。對此,針對新能源電車 800v 平臺架構(gòu),世平集團(tuán)應(yīng)用技術(shù)團(tuán)隊(duì)推出e-Compressor 空壓機(jī)應(yīng)用方案。此方案主要由旗芯微(Flagchip) 的 MCU FC4150,恩智浦(NXP) 的汽車安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC) FS23,安森美(onsemi)的 SiC NVH4L040N120M3S搭配 Gate Driver NCV57100、圣邦微 (SGMicro)的 OPA,納芯微 (Novosense)的隔離器件組成。用作驅(qū)動空調(diào)壓縮機(jī),符合ASIL-B 功能安全等級。
方案亮點(diǎn)
硬件優(yōu)勢:
1)高效率:SiC MOSFET 在高頻和高溫條件下具有優(yōu)異的導(dǎo)通和關(guān)斷特性,能夠顯著提高系統(tǒng)效率。
2)高溫性能:SiC 材料的高熱導(dǎo)率和高耐溫性使其在高溫環(huán)境下表現(xiàn)良好,適合高功率和高溫應(yīng)用。
3)小型化:由于高功率密度,使用 SiC MOSFET 的電源和驅(qū)動系統(tǒng)可以更小、更輕,適合緊湊型設(shè)計(jì)。
4)快速開關(guān):SiC MOSFET 的開關(guān)速度快,能夠減少開關(guān)損耗,提高系統(tǒng)的整體性能。
軟件優(yōu)勢:
1)SVPMM:空間矢量脈寬調(diào)制(SVM)是 FOC 的基礎(chǔ),是根據(jù)其所在扇區(qū)選擇非零矢量與零矢量合成而成,本方案代碼采用七段式。
2)Current Sensing:在電流環(huán),軟件中的電流采樣選擇雙電阻采樣,通過采樣 V 和 W 相的下橋臂電阻上的壓降,再用基爾霍夫電流定律計(jì)算第三相(U 相)的電流。
優(yōu)化成效
SBC FCCU硬件監(jiān)控MCU故障,同時(shí)Watchdog進(jìn)行MCU存活監(jiān)督,確保系統(tǒng)失效安全保護(hù);
提供全功能的電機(jī)軟硬故障保護(hù)、過流、過欠壓、堵轉(zhuǎn)、缺相、過溫等;
提供軟件demo算法、如高頻注入、死區(qū)補(bǔ)償、滑膜觀測器、FOC等;
提供硬件參考設(shè)計(jì),加快產(chǎn)品快速開發(fā)。
項(xiàng)目總結(jié)
在 e-compressor 應(yīng)用中,SiC 優(yōu)勢主要體現(xiàn)在提高開關(guān)頻率下增加電流環(huán)的帶寬,提升無感觀測器的角度精度,抗干擾能力強(qiáng),同等功率條件下,降低開關(guān)損耗,提升系統(tǒng)效率,優(yōu)化 EV 續(xù)航。
世平集團(tuán)應(yīng)用技術(shù)團(tuán)隊(duì)對于?研的 e-Compressor ?案,不僅可以提供方案全面的硬件與軟件設(shè)計(jì). 還提供全?位的集成電路(IC)技術(shù)?持, 能夠協(xié)助??解決應(yīng)?上的技術(shù)問題, 世平集團(tuán)應(yīng)用技術(shù)團(tuán)隊(duì)多年來專注并致?于各類應(yīng)?開發(fā), 擁有豐富的技術(shù)?持經(jīng)驗(yàn)?zāi)軌驗(yàn)橛脩籼峁┤轿坏闹С帧?/p>
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