工控網(wǎng)首頁
>

產(chǎn)品選型

>

研華工業(yè)主板AIMB-523:半導(dǎo)體檢測設(shè)備的智能大腦

研華工業(yè)主板AIMB-523:半導(dǎo)體檢測設(shè)備的智能大腦

2024/12/6 14:49:41
產(chǎn)品簡介:

研華科技作為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商,其工業(yè)主板AIMB-523憑借其出色的性能和可靠性,成為半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商的理想選擇。

產(chǎn)品分類:

嵌入式系統(tǒng)

品牌:

研華科技

產(chǎn)品介紹

在半導(dǎo)體制造這一精密而復(fù)雜的領(lǐng)域,檢測設(shè)備的性能直接影響到芯片的良品率和性能。面對全球半導(dǎo)體市場的蓬勃發(fā)展,預(yù)計(jì)到2024年底,半導(dǎo)體檢測設(shè)備銷售額將逼近1000億美元大關(guān),為行業(yè)帶來空前的增長機(jī)遇。研華科技作為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商,其工業(yè)主板AIMB-523憑借其出色的性能和可靠性,成為半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商的理想選擇。


image.png

 

在摩爾定律的推動(dòng)下,半導(dǎo)體檢測設(shè)備的技術(shù)迭代不斷加速,對檢測技術(shù)的要求也日益嚴(yán)苛,這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體檢測設(shè)備技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步。半導(dǎo)體檢測設(shè)備面臨的主要挑戰(zhàn)在于對精度、穩(wěn)定性和擴(kuò)展性的極高要求。隨著制程技術(shù)的不斷進(jìn)步,對硅片表面和晶體缺陷的檢測標(biāo)準(zhǔn)越來越嚴(yán)格,對檢測設(shè)備的性能提出了更為嚴(yán)峻的考驗(yàn)。研華AIMB-523工業(yè)主板,適配AMD Ryzen 7000系列處理器和B650芯片組,性能較同類設(shè)備提升超過20%,滿足了半導(dǎo)體檢測設(shè)備對超高性能的追求。


半導(dǎo)體檢測設(shè)備用于檢測芯片功能和性能,由于技術(shù)壁壘高,廠商對測試功能模塊、測試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺(tái)可延展性以及測試數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、采集和分析等方面的需求日益增長。在信號(hào)傳輸方面,研華AIMB-523提供了多達(dá)6個(gè)2.5GbE LAN的豐富接口,確保了高速傳輸信號(hào)的穩(wěn)定性,從而提高了測試精度和響應(yīng)速度。這對于需要處理大量數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體檢測設(shè)備來說至關(guān)重要,保證了數(shù)據(jù)的即時(shí)存儲(chǔ)和評估,以便對半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性進(jìn)行精確分析。此外,研華AIMB-523的多路PCIe信號(hào)和高平臺(tái)擴(kuò)展性,使其能夠適應(yīng)不斷變化的半導(dǎo)體檢測需求,為設(shè)備的未來升級和擴(kuò)展提供了靈活性。


image.png

 

在嚴(yán)格的環(huán)境條件下,如恒溫恒濕、無塵等,半導(dǎo)體檢測設(shè)備需要長時(shí)間運(yùn)行和承受高負(fù)荷工作,這對設(shè)備的穩(wěn)定性和耐久性提出了更高的要求。同時(shí),降低維護(hù)成本也是各半導(dǎo)體檢測設(shè)備客戶關(guān)注的重點(diǎn)。AIMB-523具備工業(yè)級品質(zhì),已通過各類安規(guī)認(rèn)證,確保了在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境中的穩(wěn)定可靠運(yùn)行。


研華不僅在硬件上提供出色的性能,還配備了專業(yè)的本地化技術(shù)支持團(tuán)隊(duì),致力于減少客戶的運(yùn)行維護(hù)成本。同時(shí)AIMB-523支持不少于5年的長生命周期,為半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商帶來持久的穩(wěn)定性與性能,確保了在整個(gè)使用期間的低成本維護(hù),助力廠商在激烈的市場競爭中贏得先機(jī)。


image.png

 

產(chǎn)品特性:


 ● 支持AMD Ryzen AM4 7000系列處理器和B650芯片組

 ● 獨(dú)立三顯:DP/2 x HDMI

 ● 支持PCIe x16 Gen5,PCIe x4 Gen4,PCIe x1 Gen4

 ● 支持8 x USB 3.2 Gen2,4 x SATAIII,6 x 2.5GbE LAN,4 x COM,1 x M.2(M Key)

 ● 支持DeviceOn和嵌入式軟件API

 ● 支持Windows Server和Windows 10/11


未來,隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用,以及制程節(jié)點(diǎn)縮小帶來的工藝技術(shù)提高,半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場需求日益龐大。研華深耕于半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域,為其提供更加可靠、高效的測試解決方案,支持和推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展和創(chuàng)新。現(xiàn)AIMB-523已上市火熱銷售中,更有免費(fèi)借測福利邀您來解鎖,歡迎撥打400-001-9088研華嵌入式服務(wù)專線或訪問官網(wǎng)https://advt.ch/AIMB-523了解更多!

 

關(guān)于研華:


研華成立于1983年,以“智能地球的推手”作為企業(yè)品牌愿景,一直專注深耕于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市三大市場。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智能的大趨勢,研華提出以邊緣智能和研華工業(yè)云平臺(tái)為核心的物聯(lián)網(wǎng)軟、硬件解決方案,協(xié)助客戶伙伴串接產(chǎn)業(yè)鏈。研華業(yè)務(wù)分布全球28個(gè)國家,擁有近9000名員工,以強(qiáng)大的技術(shù)服務(wù)及營銷網(wǎng)絡(luò),為客戶提供本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。此外,研華也積極協(xié)同伙伴共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,加速實(shí)踐產(chǎn)業(yè)智能化的目標(biāo)。 (公司網(wǎng)站:www.advantech.com.cn )


關(guān)于研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群(EIoT , Advantech Embedded IoT Group)


研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群提供全系列嵌入式計(jì)算機(jī)板卡、智能系統(tǒng)、外圍模塊、軟件服務(wù)經(jīng)銷以及客制化設(shè)計(jì)導(dǎo)入服務(wù),涵蓋全產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、制造與全球銷售與服務(wù),并專注垂直產(chǎn)業(yè)發(fā)展。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智能的發(fā)展,我們還提供從邊緣運(yùn)算(Edge Computing)到云服務(wù)(Cloud Services) 的物聯(lián)網(wǎng)整合解決方案,包含但不限于AIW無線解決方案、IoT Gateway 網(wǎng)關(guān)、EIS邊緣智能服務(wù)器及DeviceOn智能化設(shè)備維運(yùn)管理軟件、WISE-PaaS物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)及主流第三方云服務(wù)平臺(tái),更針對人工智能應(yīng)用推出一系列Edge AI模塊,推理系統(tǒng)及產(chǎn)業(yè)解決方案,專注產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)及區(qū)域深耕。(服務(wù)專線/QQ:400-001-9088,微信公眾號(hào):研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng))


投訴建議

提交

查看更多評論
其他資訊

查看更多

研華五軸控制方案——3C多曲面外觀瑕疵檢測

3C產(chǎn)品曲面外觀瑕疵檢測控制方案,助您實(shí)現(xiàn)高效高質(zhì)量采圖控制

研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測設(shè)備升級

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350,助力存儲(chǔ)ATE測試設(shè)備快速部署

研華科技:投身Edge AI創(chuàng)新,驅(qū)動(dòng)智能未來