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中科創(chuàng)安微型麥克風(fēng)生產(chǎn)線

中科創(chuàng)安微型麥克風(fēng)生產(chǎn)線

產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

中科創(chuàng)安微型麥克風(fēng)生產(chǎn)線

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產(chǎn)品介紹

現(xiàn)有麥克風(fēng)多為模擬信號(hào)麥克風(fēng),模擬信號(hào)麥克風(fēng)存在抗干擾性能差、音質(zhì)不好、易受外界條件影響的缺點(diǎn)。這就使電聲廠家大力開發(fā)新型麥克風(fēng)。數(shù)字化麥克風(fēng)是在麥克風(fēng)內(nèi)內(nèi)置A/D轉(zhuǎn)換模塊,直接輸出數(shù)字信號(hào)的麥克風(fēng)。數(shù)字麥克風(fēng)減短了模擬信號(hào)傳輸路徑,使麥克風(fēng)的抗干擾能力大大增強(qiáng)。


數(shù)字化麥克風(fēng)分為兩種,一種是使用電路板安裝芯片,另一種是通過利用集成電路技術(shù)將微型機(jī)械系統(tǒng)與電子組件集成于硅晶面板的表面形成的RF MEMS、MEMS麥克風(fēng)。未來低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone;駐極體電容式麥克風(fēng))成為趨勢(shì),其中MEMS麥克風(fēng)于手機(jī)上將率先采用。


硅麥克風(fēng) (Sisonic) 是一種低成本、高性能以取代傳統(tǒng) ECM 麥克風(fēng)的新技術(shù)。由于采用硅材料制作,這種具有革新意義的麥克風(fēng)汲取了半導(dǎo)體工藝技術(shù)的種種優(yōu)點(diǎn)。這樣生產(chǎn)出來的麥克風(fēng)集生產(chǎn)高度重復(fù)性、優(yōu)異的聲音性能和將來靈活的擴(kuò)展性能于一身。

本方案中只對(duì)第一種數(shù)字化麥克風(fēng)的裝配、檢測(cè)、分揀做出一體化設(shè)計(jì)方案。

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