博來科技 嵌入式防水防震工控機

嵌入式抗震防水系統(tǒng)

LEX最新的移動技術的新突破打破非移動系統(tǒng)到移動系統(tǒng)的技術障礙。我們的抗震理念是讓系統(tǒng)能夠承受任何連續(xù)的或者突發(fā)性工業(yè)或者車載環(huán)境中的震動，也就是說系統(tǒng)本身在沒有物理性功能損壞的情況下保持良好的工作狀態(tài)。

防震性能：

我們的系統(tǒng)已經通過美國軍方的認證，具體是指MIL-STD-810F, C1/C2/C3振動測試。

抗震系統(tǒng)支架：

                     BRIK系統(tǒng)                壁掛式系統(tǒng)

主板                 3I270A-H16-00              CI270C-2G-H16-00

CPU                  Intel  Atom N270 處理器

尺寸                   145x102mm(3.5”)              200x150mm(LEX定義)

內存                   DDRII SDRAM 1GB             DDRII SDRAM 1GB

存儲                     SSD                                   HDD

抗震等級

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