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英特爾 5100內(nèi)存控制器中樞芯片組上的5000/3000系列英特爾至強(qiáng)處理器

2009/12/28 10:13:52

產(chǎn)品簡介：

這些采用 45 納米和 65 納米制程技術(shù)的四核、雙核及單核英特爾® 至強(qiáng)® 處理器平臺擁有出色的性能、能效和極長的生命周期支持，非常適用于計算密集型嵌入式、存儲和通信應(yīng)用，其中包括存儲域網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)附屬存儲、路由器、IP-PBX、聚合/統(tǒng)一通信平臺、高級內(nèi)容防火墻、統(tǒng)一威脅管理系統(tǒng)、醫(yī)學(xué)影像、軍用信號及圖像處理和電信（有線/無線）服務(wù)器等。

產(chǎn)品分類：

嵌入式系統(tǒng)

品牌：

產(chǎn)品介紹

規(guī)范:

基于英特爾® 酷睿™ 微體系結(jié)構(gòu)的平臺在各類應(yīng)用和用戶環(huán)境中擁有更強(qiáng)的性能和性能/功耗比。平臺功耗的下降要?dú)w功于 MCH 中 TDP 的降低和下一代英特爾® I/O 控制器中樞 9R 及標(biāo)準(zhǔn)原生 DDR2 內(nèi)存技術(shù)（最高可支持 48 GB）的高效應(yīng)用。1066/1333 MHz 前端總線頻率，高速數(shù)據(jù)傳輸，提升吞吐效率

平臺亮點(diǎn):

雙處理功能可為每個平臺提供多達(dá)八枚執(zhí)行并行任務(wù)的高性能內(nèi)核。

英特爾® 至強(qiáng)® 處理器 5000/3000 系列采用的通用架構(gòu)和插槽有效地簡化了升級過程。

超高密度低功耗處理器選項(xiàng)（TDP 為 40 瓦）可以在減少功耗/散熱運(yùn)行成本的同時提高性能/功耗比。

面向線程化應(yīng)用的高級計算特性提供了 8 條線程，擁有 64 位和 32 位處理能力。

選擇兼容 AdvancedTCA* 外形和 NEBS 第 3 級散熱規(guī)范的處理器選項(xiàng)。