GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)開(kāi)幕在即，康芯威迎戰(zhàn)AI“芯”機(jī)遇

9月27日，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體新秀合肥康芯威將首次亮相GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)(GlobalMemory Innovation Forum)，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同交流探討AI驅(qū)動(dòng)下存儲(chǔ)復(fù)蘇的市場(chǎng)機(jī)遇，分享康芯威創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，探討產(chǎn)業(yè)合作共贏新未來(lái)。

合肥康芯威成立于2018年11月，創(chuàng)始股東為康佳集團(tuán)。公司以存儲(chǔ)控制器芯片及存儲(chǔ)模組的研發(fā)銷售為主營(yíng)業(yè)務(wù)，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級(jí)、車規(guī)級(jí)、工控級(jí)等多個(gè)領(lǐng)域。公司自研eMMC產(chǎn)品已在聯(lián)發(fā)科、國(guó)科微、紫光展銳、晶晨、海思、全志、瑞芯微、Intel等主流平臺(tái)批量交付。目前產(chǎn)品已進(jìn)入中興、九聯(lián)、海信、康佳、星網(wǎng)銳捷、浪潮、保隆汽車等品牌供應(yīng)鏈，并在車載、工控等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，累計(jì)銷量超過(guò)5000萬(wàn)顆(數(shù)據(jù)截止至2024年7月)?？敌就灾餮邪l(fā)的UFS存儲(chǔ)器也即將推向市場(chǎng)。

第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)（Global Memory Innovation Forum）由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，本屆峰會(huì)將以“AI驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)復(fù)蘇”主題，匯聚存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè)，共同解碼全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，把握存儲(chǔ)周期變化機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

康芯威相關(guān)負(fù)責(zé)人認(rèn)為，隨著生成式AI技術(shù)的快速迭代，不僅在生產(chǎn)端推動(dòng)生產(chǎn)力躍升，同時(shí)還在消費(fèi)端激發(fā)智能產(chǎn)品新需求，推動(dòng)算力、存力等基礎(chǔ)設(shè)施需求持續(xù)攀升，進(jìn)而對(duì)芯片、存儲(chǔ)、服務(wù)器、AI PC等產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)明顯的拉動(dòng)作用?？上驳氖?，2024年上半年，康芯威取得了4倍的飛速增長(zhǎng)。

在AI技術(shù)帶動(dòng)存儲(chǔ)復(fù)蘇和倍增的同時(shí)，也對(duì)存儲(chǔ)芯片提出三大關(guān)鍵需求：

極致性能：隨著模型參數(shù)量的指數(shù)級(jí)增加，計(jì)算復(fù)雜度提升，存儲(chǔ)芯片必須具備高效處理能力和容錯(cuò)算法，確保不會(huì)成為計(jì)算的瓶頸，從而影響用戶體驗(yàn)。

數(shù)據(jù)可靠：不僅需要保障數(shù)據(jù)的完整性和可靠性，還需提供斷電保護(hù)、壞塊監(jiān)測(cè)等功能，防止掉電數(shù)據(jù)丟失。

成本效益：在滿足AI存力高性能和大容量的同時(shí)，存儲(chǔ)芯片還需要具備良好的成本效益，以適應(yīng)不同規(guī)模的應(yīng)用場(chǎng)景。

面對(duì)AI芯挑戰(zhàn)和芯機(jī)遇，本次GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)期間，康芯威將攜旗下明星產(chǎn)品eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)芯片亮相。據(jù)介紹，這款產(chǎn)品在讀寫速度、可靠性、糾錯(cuò)能力、兼容性強(qiáng)多方面性能表現(xiàn)優(yōu)優(yōu)異，廣泛支持AI PC、平板、智能電視、5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)多種智能終端。

在速度方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)芯片支持目前規(guī)范高的HS400標(biāo)準(zhǔn)，在速度和后期流暢度上都達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平；在固件中加強(qiáng)斷電保護(hù)、壞塊監(jiān)測(cè)等算法，大大提高了產(chǎn)品可靠性；采用更為先進(jìn)的LDPC糾錯(cuò)算法，容錯(cuò)率相較傳統(tǒng)算法提升三倍以上；兼容性方面，可支持從4GB到256GB的所有容量范圍，可支持2D/3D閃存。此外，芯片尺寸與行業(yè)主流產(chǎn)品相比小10%以上，在12英寸晶圓上，可切割主控芯片數(shù)量領(lǐng)先，從而具備成本優(yōu)勢(shì)。

為推動(dòng)AI應(yīng)用落地和智能終端發(fā)展，加速推進(jìn)AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和產(chǎn)品升級(jí)已成為業(yè)界發(fā)展共識(shí)。目前，康芯威已經(jīng)建立了全國(guó)產(chǎn)化的供應(yīng)鏈，從芯片設(shè)計(jì)至晶圓代工、封裝測(cè)試，均在國(guó)內(nèi)完成。合肥康芯威是國(guó)家“專精特新小巨人企業(yè)”，連續(xù)多年獲評(píng)科技部火炬中心科技型企業(yè)，康芯威UFS項(xiàng)目榮獲國(guó)務(wù)院國(guó)資委“央企熠星大賽”二等獎(jiǎng)。合肥康芯威分別于2022年3月、2023年7月完成A輪、A+輪融資，現(xiàn)已全面啟動(dòng)上市進(jìn)程，并計(jì)劃繼續(xù)加大AI領(lǐng)域的研發(fā)投入。