3D+AI關(guān)鍵技術(shù)，賦能多應(yīng)用場(chǎng)景

隨著TWH的到來(lái)，各大終端瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)電池制造的工藝要求也是越來(lái)越高，從前端的極片制造到后端的模組組裝，都會(huì)用到視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)。特別是在電芯制造工藝段，例如密封釘?shù)暮缚p檢測(cè)，頂蓋焊焊縫檢測(cè)以及包藍(lán)膜后的外觀檢測(cè)，都屬于我們的行業(yè)痛點(diǎn)和難點(diǎn)。針對(duì)行業(yè)的痛難點(diǎn)，華漢偉業(yè)組織專項(xiàng)研發(fā)攻克。

關(guān)鍵技術(shù)：

實(shí)現(xiàn)讓機(jī)器看得清、看得懂、抓得準(zhǔn)。

從技術(shù)實(shí)現(xiàn)上講，光學(xué)傳感器技術(shù)和圖像處理技術(shù)是機(jī)器視覺(jué)的基礎(chǔ)和關(guān)鍵。單一的傳統(tǒng)集成商并沒(méi)有核心競(jìng)爭(zhēng)力，靠的還是工程經(jīng)驗(yàn)的堆疊，因此視覺(jué)系統(tǒng)廠商們開始建立核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，而這軟件算法就是發(fā)展的“重中之重”，華漢偉業(yè)深諳其道，尤為注重國(guó)產(chǎn)算法開發(fā)。

（視覺(jué)系統(tǒng)集成）

華漢偉業(yè)在鋰電行業(yè)已經(jīng)有數(shù)十年的行業(yè)沉淀，擁有自研的核心算法MVDevelope平臺(tái)，對(duì)標(biāo)國(guó)外的一流算法庫(kù)，基于自研核心算法開發(fā)了屬于自己的2D/3D/AI視覺(jué)軟件，同時(shí)也提供標(biāo)準(zhǔn)的視覺(jué)零部件及完整的行業(yè)解決方案。而核心競(jìng)爭(zhēng)力依然是自研的算法平臺(tái)，目前3D/AI視覺(jué)軟件已經(jīng)在3C電子、新能源領(lǐng)域得到了批量應(yīng)用。

關(guān)鍵技術(shù)的探索

公司在關(guān)鍵技術(shù)上的應(yīng)用，主要可以從3D、2.5D成像、2D成像檢測(cè)多種技術(shù)及AI的結(jié)合，多模態(tài)融合應(yīng)用上進(jìn)行突破。

2D成像技術(shù)是華漢偉業(yè)比較成熟的視覺(jué)技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)平面內(nèi)零件的穩(wěn)定測(cè)量，支持多種成像組合，適應(yīng)工件/環(huán)境的多樣性，兼容不同的打光，主要應(yīng)用在電芯極片制作工藝段中。

（2D成像技術(shù)展示）

2.5D成像技術(shù)主要分為2.5D面陣，2.5的線掃以及分時(shí)頻閃技術(shù)，我們?nèi)粘＝佑|的2.5D的面陣，主要用在例如密封釘焊縫檢測(cè)，軟包電池的外觀檢測(cè)，分時(shí)頻閃主要用在前端的涂滾分切、極片外觀全檢測(cè)的測(cè)量場(chǎng)景上。

（2.5D成像技術(shù)展示）

3D線激光應(yīng)用在鏡面反射、半透明物體、多重反射以及有遮擋等比較復(fù)雜的場(chǎng)景檢測(cè)中，因?yàn)閷?duì)于具有反射的物體，會(huì)造成檢測(cè)圖像產(chǎn)生無(wú)效像素。無(wú)效像素對(duì)于我們后續(xù)的軟件測(cè)量與檢測(cè)有非常大的影響，因此公司研發(fā)了基于灰度圖像引導(dǎo)的高度象征技術(shù)，做多尺寸特征融合，重構(gòu)三維圖像，攻克這一檢測(cè)難題。

目前機(jī)器視覺(jué)在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用主要還是線激光偏多，也有部分工位用到3D結(jié)構(gòu)光，線激光主要應(yīng)用在密封釘焊縫檢測(cè)、周邊焊縫檢測(cè)以及在模組busbar的焊縫檢測(cè)和全尺寸測(cè)量工位的平面度測(cè)量場(chǎng)景上。

（3D成像技術(shù)對(duì)比）

3D+AI關(guān)鍵技術(shù)的應(yīng)用

基于對(duì)行業(yè)的深刻洞察和3D創(chuàng)新實(shí)踐，華漢偉業(yè)將重點(diǎn)聚焦AI和多維感知技術(shù)，重點(diǎn)突破AI 工業(yè)質(zhì)檢應(yīng)用難點(diǎn)，建立行業(yè)大模型，同時(shí)研究3D技術(shù)，讓信息采集和呈現(xiàn)手段變得更加豐富。公司從算法創(chuàng)新、應(yīng)用開發(fā)、解決方案到設(shè)備制造打造四個(gè)層面，闡釋華漢最新、最全面的“3D+AI”發(fā)展脈絡(luò)。

這項(xiàng)技術(shù)用在密封釘焊縫質(zhì)量檢測(cè)上，針孔缺陷的檢測(cè)是其最大的檢測(cè)難點(diǎn)，在密封釘檢測(cè)技術(shù)上，公司開發(fā)了基于異源數(shù)據(jù)融合的圖像分析技術(shù)，通過(guò)2D圖像的紋理信息以及3D圖像的形貌特征進(jìn)行特征抽取，實(shí)現(xiàn)異源數(shù)據(jù)的融合，做高級(jí)特征映射。將2D/3D檢測(cè)技術(shù)與AI技術(shù)的高度融合，對(duì)密封釘焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，漏判率0%，誤判率＜0.3%，可識(shí)別0.1mm的針孔。這項(xiàng)技術(shù)同樣也應(yīng)用在頂蓋焊焊縫檢測(cè)，也可以達(dá)到過(guò)殺率＜1%，漏殺率0%的檢測(cè)效果。

（密封釘焊接質(zhì)量檢測(cè)）

在軟包外觀檢測(cè)上，公司使用了2.5D的成像技術(shù)，通過(guò)輸入形狀圖像、漫反射圖像、灰度圖像，做多圖像的卷積運(yùn)算，基于類似于RNN結(jié)構(gòu)完成特征融合，抽取其共性特征。同樣這項(xiàng)檢測(cè)方案也應(yīng)用在方殼電芯包藍(lán)膜外觀檢測(cè)項(xiàng)目上。包藍(lán)膜的外觀檢測(cè)，一直是行業(yè)里的一個(gè)非常大的痛點(diǎn)，檢測(cè)上使用傳統(tǒng)的線掃成像以及深度學(xué)習(xí)是很難去解決這種氣泡的應(yīng)用場(chǎng)景，現(xiàn)在，通過(guò)2.5D+AI可以完美地解決微小氣泡的缺陷和纖維劃痕。

（電池包藍(lán)膜后外觀檢測(cè)）

在電芯段焊印缺陷檢測(cè)中，通過(guò)3D+2D+AI融合的方式對(duì)缺陷進(jìn)行精準(zhǔn)的檢測(cè)，3D主要應(yīng)用于檢測(cè)焊縫的缺陷，例如爆點(diǎn)、凹坑、毛刺等缺陷，2D用于檢測(cè)焊印的尺寸及位置；在模組段我們實(shí)現(xiàn)Busbar焊前&焊后焊縫質(zhì)量檢測(cè)，例如爆點(diǎn)、凹坑、凸起、焊穿等缺陷，使用3D做側(cè)縫焊，同時(shí)我們基于灰度圖做焊縫長(zhǎng)度以及寬度的測(cè)量。

華漢偉業(yè)自成立之初就專注于高精度的3D視覺(jué)技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，成功填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。公司重點(diǎn)圍繞“3D+AI深度融合技術(shù)”，全面展開自主技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，進(jìn)入機(jī)器視覺(jué)AI應(yīng)用領(lǐng)域，形成了針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景的通用化AI視覺(jué)及大數(shù)據(jù)分析的解決方案，為不同行業(yè)的制造企業(yè)提供柔性化服務(wù)，提高產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)檢測(cè)的效率、覆蓋率和準(zhǔn)確性?！?/strong>

作為中國(guó)本土化機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)，華漢偉業(yè)將聚焦機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域自主化研發(fā)和用AI推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的發(fā)展方向，與國(guó)家的政策方針和技術(shù)發(fā)展潮流始終保持著一致。堅(jiān)守“精益求精”的匠心，始終如一，修煉好內(nèi)功，鉆研客戶需求，打磨好的產(chǎn)品，攻克關(guān)鍵技術(shù)，賦能多應(yīng)用場(chǎng)景，助力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。