微明半導(dǎo)體攜多款存儲(chǔ)產(chǎn)品亮相ELEXCON2024

8月27日，2024深圳國(guó)際電子展（ELEXCON 2024）正式拉開帷幕。本屆大會(huì)以“內(nèi)核創(chuàng)新，智驅(qū)未來(lái)”為主題，持續(xù)聚焦“芯、車、碳”三大領(lǐng)域熱點(diǎn)主題，吸引超過600家存儲(chǔ)、IT設(shè)備商以及產(chǎn)業(yè)鏈等企業(yè)參加。微明攜全新重磅產(chǎn)品與高能效存儲(chǔ)解決方案亮相，展示其在工業(yè)控制、AI、安防、數(shù)據(jù)中心、機(jī)械醫(yī)療等領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用布局。

微明半導(dǎo)體賦能AI企業(yè)科技創(chuàng)新

AI時(shí)代的技術(shù)帶來(lái)了更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲，推動(dòng)了對(duì)大容量高速存儲(chǔ)解決方案的需求。與此同時(shí)，由于移動(dòng)芯片、云計(jì)算能力的提升和小型大語(yǔ)言模型（LLM）技術(shù)的創(chuàng)新，生成式AI在移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的商業(yè)化發(fā)展正受到越來(lái)越多的關(guān)注。

契合AI技術(shù)衍生的多元應(yīng)用場(chǎng)景，微明通過ELEXCON2024展位上的高效存儲(chǔ)解決方案，充分展現(xiàn)其在相關(guān)領(lǐng)域的深度融合與創(chuàng)新應(yīng)用。此次展出涵蓋企業(yè)級(jí)、工控級(jí)、商規(guī)級(jí)、eMMC、SD/TF儲(chǔ)存卡等-系列高性能產(chǎn)品，為超算中心、智能工廠、高端機(jī)器人等終端設(shè)備提供更高效、靈活的存儲(chǔ)支撐，實(shí)現(xiàn)設(shè)備在高速傳輸、低延遲和高可靠性方面的全面優(yōu)化。

ELEXCON2024深圳國(guó)際電子展期間，舉行了“2024年度市場(chǎng)卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”評(píng)選，并正式揭曉獲獎(jiǎng)企業(yè)。微明半導(dǎo)體通過產(chǎn)品功能創(chuàng)新和穩(wěn)定可靠的生產(chǎn)能力，榮獲“2024年度市場(chǎng)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)”。

微明榮獲“2024年度市場(chǎng)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)”

此次展會(huì)上，微明半導(dǎo)體推出的高性能企業(yè)級(jí)產(chǎn)品——EP9400 NVMe SSD。這款產(chǎn)品采用先進(jìn)的PCIe 4.0接口和支持NVMe 2.0協(xié)議，結(jié)合YMTC 3D TLC NAND閃存技術(shù)，提供高達(dá)7.1GB/s順序讀帶寬，1600K隨機(jī)讀性能和13us寫延遲的優(yōu)異性能表現(xiàn)。

EP9400 SSD采用全國(guó)產(chǎn)化方案，提供最高達(dá) 7.68TB 的多種容量選擇。擁有LDPC（低密度奇偶校驗(yàn)）算法和端到端數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)，支持溫度監(jiān)控及SMBus帶外管理功能，兼容主流操作系統(tǒng)和虛擬化環(huán)境，滿足數(shù)據(jù)庫(kù)和虛擬化應(yīng)用的高性能需求，同時(shí)配備兩種壽命等級(jí) DWPD和3 DWPD(5年)，為客戶提供更為經(jīng)濟(jì)高效的TCO解決方案。

面對(duì)AI新興領(lǐng)域所帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，微明致力于為客戶提供高效智能存儲(chǔ)解決方案及優(yōu)質(zhì)服務(wù)，憑借數(shù)字智能創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，創(chuàng)造更高的產(chǎn)品附加值，并與合作伙伴共同推動(dòng)智能互聯(lián)生態(tài)的發(fā)展。

關(guān)于我們

浙江微明半導(dǎo)體有限公司是專注于固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。圍繞清華系的創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)，組建了來(lái)自多家知名存儲(chǔ)科技公司構(gòu)成的核心團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)擁有豐富的產(chǎn)業(yè)管理和成功經(jīng)驗(yàn)。

微明以存儲(chǔ)芯片封裝、測(cè)試和模組生產(chǎn)能力為基礎(chǔ)，堅(jiān)持科技創(chuàng)新，已實(shí)現(xiàn)多疊die BGA產(chǎn)品和eMMC等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，涵蓋了嵌入式（eMMC、UFS）、固態(tài)硬盤SSD、存儲(chǔ)卡Card等存儲(chǔ)產(chǎn)品，為全球客戶提供全面的存儲(chǔ)解決方案。

業(yè)務(wù)覆蓋企業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)、商用級(jí)、消費(fèi)級(jí)，滿足多種應(yīng)用場(chǎng)景需求。通過產(chǎn)品功能創(chuàng)新和穩(wěn)定可靠的生產(chǎn)能力，微明半導(dǎo)體致力于以存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)實(shí)干，為客戶帶來(lái)更高的價(jià)值，賦能企業(yè)科技創(chuàng)新。