研華推出OSM Size-L核心板ROM-2860

AIoT全球廠商研華隆重推出開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)模塊 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封裝方式，實(shí)現(xiàn)45 x 45毫米超緊湊的尺寸設(shè)計(jì)。小尺寸但性能不凡，其搭載高通八核QCS6490處理器，達(dá)到了新的性能高度，為AIoT便攜式應(yīng)用帶來(lái)突破。ROM-2860旨在超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，增強(qiáng)了AI計(jì)算性能，為機(jī)器視覺(jué)智能方案帶來(lái)新的可能。憑借豐富的接口選擇，ROM-2860為AIoT場(chǎng)景的多樣化需求提供了理想方案。

超小尺寸, 不凡性能

ROM-2860采用超緊湊OSM Size-L尺寸（45 x 45 mm），在同尺寸核心板中以其出色的性能脫穎而出。搭載6.9W TDP的高通八核QCS6490處理器，其性能優(yōu)于傳統(tǒng)的核心模塊，并以其微小體積滿足如HMI和嵌入式機(jī)器視覺(jué)等各種工業(yè)和便攜式應(yīng)用。值得注意的是，QCS6490的性能比中端x86處理器高出近20%，同時(shí)功耗顯著降低43-75%。

此外，通過(guò)支持Windows 11 on Arm，ROM-2860充分發(fā)揮了Arm架構(gòu)的潛力，延長(zhǎng)了電池壽命并確保穩(wěn)定的性能輸出。Arm系統(tǒng)（SoC）通常具有CPU、GPU、Wi-Fi、移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和神經(jīng)處理器單元 (NPU) 等基本功能來(lái)處理 AI 工作負(fù)載，這為用戶提供了與新的Arm設(shè)備上現(xiàn)有應(yīng)用程序和工具的無(wú)縫兼容性。

邊緣AI賦能機(jī)器視覺(jué)方案

ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持雙攝像頭輸入和硬件視頻編解碼，可滿足各種嵌入式機(jī)器視覺(jué)需求。這種輔以人工智能功能的小尺寸解決方案在需要無(wú)縫視頻捕獲、低延遲信號(hào)、有限安裝空間和抗振動(dòng)能力的應(yīng)用中表現(xiàn)出色。

與傳統(tǒng)設(shè)備相比，ROM-2860邊緣端人工智能方案提高了自主移動(dòng)機(jī)器人 (AMR) 等應(yīng)用的操作效率。這些機(jī)器人使用攝像頭、雷達(dá)和激光雷達(dá)進(jìn)行初始人工智能建模，然后獲得推理能力來(lái)完成物體檢測(cè)、路線優(yōu)化、定位和避免碰撞等任務(wù)。

ROM-2860還支持Microsoft Azure AI服務(wù)、Qualcomm Snapdragon神經(jīng)處理引擎（SNPE）SDK和Qualcomm AI Hub等各種開(kāi)發(fā)工具，簡(jiǎn)化機(jī)器學(xué)習(xí)部署并轉(zhuǎn)換來(lái)自Aware、Azure和其他云服務(wù)提供商的模型。采用高通QCS6490 CPU，提供64位程序支持。開(kāi)發(fā)人員可以將Visual Studio更新到版本15.9或更高版本以實(shí)現(xiàn)Arm 64兼容性，從而簡(jiǎn)化現(xiàn)有項(xiàng)目的二進(jìn)制編譯。

接口豐富，連接流暢，滿足AIoT應(yīng)用需求

ROM-2860支持多種接口，包括用于5G/Wi-Fi 6的PCIe Gen3、LPDDR5、UFS、USB 3.2、URAT、GPIO 等。此外，它還提供雙顯示功能，支持高達(dá)2K分辨率，包括DSI、DP和eDP。豐富的I/O接口選擇有助于AIoT應(yīng)用程序內(nèi)的無(wú)縫連接。

5G技術(shù)成熟廠商高通通過(guò)集成八核QCS6490 CPU確保了ROM-2860的出色兼容性和低延遲。當(dāng)與高通的5G和Wi-Fi 6模塊配合使用時(shí)，ROM-2860可提供增強(qiáng)的性能，有望改善AIoT生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的連接性和效率。

目前ROM-2860可提供樣品測(cè)試，如有相關(guān)需求，歡迎聯(lián)系研華嵌入式客服400-001-9088。更多關(guān)于研華Arm方案及服務(wù)信息，可注冊(cè)研華AIM-Linux技術(shù)社區(qū)參與討論~

關(guān)于研華（Advantech）

研華成立于1983年，以“智能地球的推手”作為企業(yè)品牌愿景，一直專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式物聯(lián)網(wǎng)及智慧城市三大市場(chǎng)。為迎接AIoT與人工智能發(fā)展大趨勢(shì)，研華以Sector Driven策略全面展開(kāi)布署并聚焦七大產(chǎn)業(yè)，長(zhǎng)期深耕行業(yè)市場(chǎng)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力；同時(shí)，也以AIoT + Edge Computing邊緣硬件平臺(tái)產(chǎn)品群、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)WISE-IoT，再加入產(chǎn)業(yè)AI解決方案及行業(yè)知識(shí)，融合成為產(chǎn)業(yè)整合應(yīng)用的協(xié)同共譜之經(jīng)營(yíng)模式，以協(xié)助伙伴客戶串接產(chǎn)業(yè)鏈。研華業(yè)務(wù)分布全球27個(gè)國(guó)家，擁有近8,800名員工，以強(qiáng)大的技術(shù)服務(wù)及營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)，為客戶提供本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。此外，研華積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)，加速AIoT生態(tài)圈布建與發(fā)展。

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