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威剛工控發(fā)布eTLC系列固態(tài)硬盤,為密集型AI數(shù)據(jù)延伸更大空間

威剛工控發(fā)布eTLC系列固態(tài)硬盤,為密集型AI數(shù)據(jù)延伸更大空間

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全球工業(yè)級(jí)嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)導(dǎo)品牌ADATA威剛科技已上線三款3D eTLC固態(tài)硬盤,產(chǎn)品線包括ISSS31AP、ISSS31CP與IM2P41B8,采用原廠112層3D eTLC(Enterprise Triple – Level Cell)閃存顆粒。隨著全球高端云的需求不斷增長(zhǎng)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的激增,DWPD>1的耐讀寫SSD應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷擴(kuò)大,威剛積極布局工業(yè)級(jí)級(jí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品,為行業(yè)輸出高端存儲(chǔ)解決方案。

            

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威剛3D eTLC固態(tài)硬盤:


支持SATA和NVMe 1.4兩種協(xié)議,提供480GB、960GB、1.92TB、3.84TB、7.68TB五種容量規(guī)格,滿足客戶從系統(tǒng)啟動(dòng)盤至大容量數(shù)據(jù)盤的高容量選擇;


在獨(dú)立研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的驅(qū)動(dòng)下,3D eTLC系列固態(tài)硬盤搭載Over-Provisioning技術(shù),并通過JESD219 Enterprise workload測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);


不僅具備更高的寫入壽命:1.6至1.8 DWPD(每日全盤寫入),還將3K次擦/寫次數(shù) (P/E Cycle)從推升至7K次,耐用度提升230%,充分兼顧高性能與耐用度的雙重需求,為AI邊緣計(jì)算海量數(shù)據(jù)、高效計(jì)算的密集型數(shù)據(jù)延伸更大空間。

           

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威剛3D TLC SSD導(dǎo)入DRAM Buffer與SLC Cache緩存技術(shù)以提高隨機(jī)讀寫性能,最高隨機(jī)4K讀取/寫入可達(dá)60/45K (SATA)和250/190K (PCIe) IOPS,保證AI服務(wù)器、分布式存儲(chǔ)、云計(jì)算等終端應(yīng)用高速平穩(wěn)的運(yùn)行。

             

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產(chǎn)品規(guī)格

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為確保數(shù)據(jù)萬無一失,威剛提供多項(xiàng)數(shù)據(jù)完整性技術(shù),以高性能的LDPC糾錯(cuò)碼引擎、RAID校驗(yàn)引擎為基礎(chǔ),結(jié)合數(shù)據(jù)通道的端到端保護(hù)、NAND Die RAID冗余恢復(fù)、電壓偵測(cè)機(jī)制、大容量鉭質(zhì)電容掉電保護(hù)(PLP)等技術(shù),用戶數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)傳輸?shù)玫搅顺浞直U稀?/p>


為給用戶帶來更可靠耐用的存儲(chǔ)產(chǎn)品,威剛工控技術(shù)團(tuán)隊(duì)可依客戶需求定制,例如:抗硫化(Anti-Sulfuration)、兩側(cè)填充(Side Fill)和敷形涂層(Conformal Coating)等全方位提升強(qiáng)固性的解決方案。同時(shí),所有客戶可免費(fèi)使用威剛軟硬整合「A+ 系列」增值軟件,提升數(shù)據(jù)安全性和完整性,隨時(shí)了解設(shè)備運(yùn)行的狀態(tài)與健康壽命。


在高穩(wěn)定、高性能產(chǎn)品供應(yīng)、靈活定制化服務(wù)以及完善售后體系的行業(yè)部署經(jīng)驗(yàn)下,威剛工控確保每一塊SSD產(chǎn)品都能在復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境中持續(xù)、高效地穩(wěn)定運(yùn)行。未來,威剛也將不斷打造高品質(zhì)產(chǎn)品,助力企業(yè)運(yùn)維更加高效穩(wěn)定。

                     

如果您對(duì)威剛工控相關(guān)產(chǎn)品及內(nèi)容感興趣,可以通過掃描下方二維碼并填寫需求表單,我們將盡快與您取得聯(lián)系~

       

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