力合微推出首款物聯網MCU芯片

物聯網連接萬物實際上是連接各種各樣的智能設備，規(guī)模龐大且多樣化。物聯網智能設備的核心是中央處理器（CPU）或微處理器（MCU），它相當于智能設備的“大腦”，負責進行各種處理、實現各種智能功能、也負責與外界的數據通信。近年來，物聯網快速發(fā)展，產品智能化需求越來越多，傳統(tǒng)設備、智能家具和工業(yè)智能化升級成為趨勢，面向百億級、多樣化的物聯網智能設備市場，對MCU提出了巨大需求，也給國產MCU發(fā)展創(chuàng)造了絕佳的機會。

力合微作為物聯網通信芯片領先企業(yè)，利用其多年來大規(guī)模出貨的電力線通信SoC芯片已經內含MCU所具有的成熟技術基礎，設計開發(fā)并首次推出物聯網智能設備MCU芯片LME3280S1。LME3280S1芯片為8bit高速、大程序及數據空間通用MCU，具有豐富的外設接口，具有硬件加密引擎，并內置DSP協處理器，提供強大處理能力。MCU方便物聯網末端接入智能設備各種應用，適用于物聯網各個細分領域。

LME3280S1特點：

8-bits高速1TMCU，晶振最高頻率16MHz、時鐘最高頻率24MHz

程序空間64KB、數據SRAM8KB、Flash512KB、OTP1KB

內置AES-128、AES-192、AES-256硬件加解密引擎

豐富的外設接口：2路UART（支持紅外）、1路SPI（master模式）、1路SPI（slave模式）、2路PWM（用于燈控調光）、24路GPIO

中斷：7個外部中斷、2個中斷優(yōu)先級

5個16bits定時/計數器

內置RTC和硬件看門狗

支持在線程序升級

1個硬件CRC-32編碼器，1個16bits隨機數產生器

為了支持用戶高速處理復雜度較高的算法，芯片還內置DSP協處理器，DSP最高頻率可達120MHz、DSP程序空間48KB、DSP數據空間24KB

QFN32封裝，5×5mm