5G 高頻時代下，電子設(shè)備怎么粘？

2020年成為5G走向成熟的關(guān)鍵年，運營商不斷加速5G基站建設(shè)，爭取早日完成設(shè)備布局，而各手機品牌廠商陸續(xù)發(fā)力，發(fā)布5G旗艦終端，相較于4G手機，消費者對5G手機的逐漸青睞，這種種都傳達了一個信號：5G的發(fā)展儼然搭上了產(chǎn)業(yè)鏈的快車。

5G手機的配置變化主要是射頻前端、天線、攝像頭、材料等器件。5G設(shè)備具有高頻高速的特性，使用的FPC材料必須達到高頻段下的低介電損耗，這就對手機的組裝和粘貼方案提出了更嚴苛的要求。LCP與MPI因其良好的介電性能，成為后續(xù)FPC基板材料的主要選擇。作為電子市場專業(yè)解決方案提供商，德莎提供了各種不同特性的PET雙面膠帶，以滿足客戶多樣化的應(yīng)用和性能需求。

面對5G手機和電子設(shè)備應(yīng)用的新需求，德莎現(xiàn)推出了tesa? 6896x系列高性能PET雙面膠帶，主要應(yīng)用于手機部件粘接、FPC粘接以及各種高性能粘接需求。在現(xiàn)有的雙面PET方案基礎(chǔ)上，tesa? 6896x擁有更強的粘結(jié)性能，能夠廣泛適用于多種不同基材，并對多種低表面能材料具有優(yōu)異的粘貼性能。對于5G應(yīng)用中方興未艾的新材料，比如LCP和MPI等，tesa? 6896x亦具備突出的粘接性能。

此外，優(yōu)異的耐候性，確保滿足電子市場應(yīng)用的可靠性要求；優(yōu)異的抗剪切性能和快速粘接性能，可以在簡單工藝條件下實現(xiàn)部件的牢固粘接與固定；最佳的抗推出性能和優(yōu)異的抗反彈性能，是您在實現(xiàn)復(fù)雜應(yīng)用狀況下的最佳解決方案。

5G已來，未來已來，2G到4G到如今的5G，電子設(shè)備又將面臨著怎樣的風(fēng)云變幻？德莎膠帶在過去的20年中，已在電子行業(yè)的繁雜應(yīng)用和不同設(shè)備中證明了其品質(zhì)，為不同的應(yīng)用場景，提供相應(yīng)的膠粘方案。未來，我們將繼續(xù)竭誠為您服務(wù)，助您找到生產(chǎn)流程中的最適解決方案。

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