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安勤科技推出HPC-BYT嵌入式系統(tǒng)瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)4.0相關(guān)應(yīng)用

安勤科技推出HPC-BYT嵌入式系統(tǒng)瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)4.0相關(guān)應(yīng)用

2016年7月12日,臺灣,臺北–安勤科技(股票代碼:3479),  為Intel®物聯(lián)網(wǎng)解決方案聯(lián)盟(Intel® Internet of Things Solutions Alliance)會員之一,為專業(yè)嵌入式工業(yè)計算機制造商,致力于提供完整的嵌入式解決方案。物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展與議題持續(xù)發(fā)酵,安勤科技推出最新嵌入式系統(tǒng)HPC-BYT瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)閘道器相關(guān)應(yīng)用。為滿足實際操作與應(yīng)用需求,HPC-BYT不僅具備高效系統(tǒng)性能、高質(zhì)量影音表現(xiàn)、低功耗等特性之外,考慮到即使在嚴(yán)苛操作環(huán)境下仍能達(dá)到24小時持續(xù)順暢的系統(tǒng)運作,除了機身經(jīng)過特殊機構(gòu)設(shè)計,產(chǎn)品更通過寬溫、寬壓輸入及耐撞耐沖擊等測試,保證系統(tǒng)效能穩(wěn)定。



強固設(shè)計因應(yīng)實際應(yīng)用操作需求

HPC-BYT采用Intel® Atom? E3845 4核1.91GHz中央處理器,因采用Type6 COMe架構(gòu),使用者也可依實際需求選用不同效能之系統(tǒng)平臺。本系統(tǒng)支持共6個COM 及3個USB供外部各種周邊裝置聯(lián)結(jié);兩個Mini PCIe及一個80-pin的HPC專用界面可進行特定裝置擴充,在系統(tǒng)儲存方面則支持CF卡及2.5吋硬盤。為了因應(yīng)實際應(yīng)用環(huán)境可能出現(xiàn)的挑戰(zhàn),HPC-BYT采無風(fēng)扇設(shè)計并擁有多種強固型系統(tǒng)特色,例如:整機采用強化金屬機殼、寬溫操作(-40?C ~ 70?C (-40?F ~ 158?F))、寬壓輸入(DC +12V ~ +48V),并通過沖擊與震動測試。


BayTrail中央處理器:顛覆過去Atom處理器的既有印象

雖然身為Atom處理器家族中的一支,但Bay Trail系列絕對一掃過去使用者的既有印象。繼承Silvermount系列的特色,BayTrail 結(jié)合了CPU與GPU(類似于HD 4000)的性能,另外具備專門的I/O控制及影音編碼譯碼功能,成就了BayTrail的SoC (System on chip)架構(gòu),因此在系統(tǒng)效能,處理速度與影音表現(xiàn)上均優(yōu)于以往Atom處理器。另外為了更有效處理系統(tǒng)耗能的問題,本平臺采用22nm制程并發(fā)展多項降低能耗技術(shù),首先是Turbo Boost技術(shù),Turbo Boost透過優(yōu)化系統(tǒng)效能與能耗平衡以及降低系統(tǒng)帯機所需電力以節(jié)省整體耗電量。另外是新一代DPST 6.0(Display Power Saving Technology)技術(shù),利用平衡系統(tǒng)影像表現(xiàn)與背光調(diào)整的方式來節(jié)省系統(tǒng)屏幕耗電。


迎向未來趕搭物聯(lián)網(wǎng)列車

在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的時代,最重要的議題是將各種不同的裝置與人帯入同一個網(wǎng)絡(luò)中并實現(xiàn)信息分享與雙向溝通,但問題是如何搭起這些不同裝置、設(shè)備與人員之間溝通的橋梁并且讓信息不只在網(wǎng)絡(luò)中流動且最終要能到達(dá)中央控制中心進行
進一步的處理。而物聯(lián)網(wǎng)閘道器正是問題的答案。物聯(lián)網(wǎng)的概念目前已經(jīng)在各種應(yīng)用領(lǐng)域中廣為接受,例如: 各種行業(yè)的生產(chǎn)制造、能源業(yè)、交通運輸、智能建筑、公共工程…等等,這些應(yīng)用操作環(huán)境往往是非常嚴(yán)苛且充滿挑戰(zhàn),做為此類相關(guān)應(yīng)用中的網(wǎng)絡(luò)閘道器,HPC-BYT除了需要擁有優(yōu)越系統(tǒng)效能,機構(gòu)與硬件上也都經(jīng)過精心設(shè)計,保證系統(tǒng)能夠24/7不間斷運轉(zhuǎn),維修便利且可以快速與現(xiàn)有設(shè)備或其他周邊進行聯(lián)結(jié)整合。


HPC-BYT產(chǎn)品特色與規(guī)格

Type6 COMe compact module with Intel? Baytrail SoC Processors

One 204-pin SODIMM Socket Up to 4GB DDR3L 1333MHz SDRAM

2 COM ports support RS-232/422/485(DB9), 4 Isolated

COM ports support RS-232/422/485

2 Isolated 10/100/1000Mbps Ethernet

Fanless Operation, from -40 ~ 70?C

Wide Range DC Power Input from 12 ~ 48V

Rugged Design for Vibration & Shock Protection

Supports Din Rail kit, optional Wall mount kit

Passed Heavy Industrial CE, FCC and UL testing


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