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福祿克測(cè)試儀器半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品手冊(cè)

福祿克測(cè)試儀器半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品手冊(cè)

2023/8/7 15:06:02
  • 資料格式:

    pdf

  • 資料大?。?/b>

    4.55MB

  • 授權(quán)方式:

    免費(fèi)

  • 簡(jiǎn)介:

    福祿克測(cè)試解決方案應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵流程:芯片研發(fā)熱像檢測(cè)、芯片生產(chǎn)廠務(wù)系統(tǒng)運(yùn)維、單晶硅片制備精準(zhǔn)測(cè)溫、薄膜沉積工藝精準(zhǔn)測(cè)溫、晶片拋光精準(zhǔn)測(cè)溫等,您可通過(guò)此手冊(cè)了解具體應(yīng)用信息和詳細(xì)的技術(shù)內(nèi)容。


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