成功案例 | 灣測晶圓出入庫平整度檢測，質(zhì)量無懈可擊

半導(dǎo)體制成工藝中，晶圓切割后通常會(huì)進(jìn)入立體廠庫進(jìn)行儲(chǔ)存。但由于晶圓的易碎性，保存過程中如果防護(hù)不當(dāng)，晶圓極易受到損壞。如何能及時(shí)發(fā)現(xiàn)受損晶圓，避免影響后續(xù)工藝，成為晶圓生產(chǎn)中十分重要的課題。

國際知名集成電路封裝測試公司，在晶圓儲(chǔ)存?zhèn)}庫內(nèi)，通過增加平面度檢測機(jī)臺(tái)，來判斷進(jìn)出庫的產(chǎn)品是否遭到損壞，及時(shí)阻止破損晶圓進(jìn)入后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

12寸晶圓反面平面度檢測，動(dòng)態(tài)重復(fù)性要求0.05mm，檢測時(shí)間需控制在4.5s以內(nèi)。

使用灣測三維線激光掃描儀LS-8400，橫向點(diǎn)數(shù)3240點(diǎn)，X軸視野范圍320mm。

優(yōu)異光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，更寬動(dòng)態(tài)范圍，可輸出精細(xì)的檢測圖像。

高精度的視覺處理算法，晶圓平面度動(dòng)態(tài)精度0.05mm以內(nèi)。

自研CMOS成像芯片，超快掃描速度，檢測時(shí)間＜4.5S。

? 灣測三維線激光LS系列，可以穩(wěn)定地檢出晶圓是否破損，確保晶圓的出品質(zhì)量。 

? 平臺(tái)化視覺軟件，可有效減少部署難度，降低客戶后期維護(hù)成本