應(yīng)用案例｜BGA封裝芯片高度&平面度檢測，高精度和高效率雙重突破

球柵陣列封裝（BGA）是芯片常用的封裝方式之一，其錫球作為芯片與電路板的連接點(diǎn)，對確保芯片質(zhì)量和性能至關(guān)重要。加上隨著產(chǎn)品小型化和功能增強(qiáng)，行業(yè)對錫球的高度、平面度等要求日益嚴(yán)格，通常需要借助高精度線激光產(chǎn)品檢測錫球良率。

灣測洞察用戶高精細(xì)的測量需求，推出3D線激光掃描方案，通過硬件采用優(yōu)異光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和自研CMOS成像芯片，能實(shí)時輸出點(diǎn)云數(shù)據(jù)，提供超高精度穩(wěn)定檢測。該方案當(dāng)前已在某國際知名半導(dǎo)體企業(yè)廠商成熟應(yīng)用，有效助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)效率與品質(zhì)雙重提升。

BGA封裝芯片高度&平面度檢測

項(xiàng)目背景

某國際知名半導(dǎo)體企業(yè)廠商在芯片封裝過程中，需對錫球高度、平面度實(shí)現(xiàn)100%在線自動化高度精度檢測，確保管控每一件產(chǎn)品的質(zhì)量。

檢測實(shí)物

檢測需求

基板、錫球頂點(diǎn)平面度及錫球高度；

動態(tài)重復(fù)性精度≤0.010mm。

項(xiàng)目挑戰(zhàn)

錫球尺寸小，測量點(diǎn)多，精度要求高，同時需要兼容多種不同規(guī)格的產(chǎn)品。

應(yīng)用方案

采用WONSOR 三維線激光掃描儀LS-8020/LS8080，橫向3240個像素點(diǎn)，配合定制開發(fā)的處理軟件，可快速設(shè)定不同的檢測模板，實(shí)現(xiàn)焊錫球的高度以及平面度檢測，并且數(shù)據(jù)滿足精度要求。

成像效果圖

技術(shù)優(yōu)勢

? 橫向高達(dá)3240個輪廓點(diǎn)，檢測精度高；

? 可實(shí)現(xiàn)百萬點(diǎn)云毫秒級實(shí)時三維重建，能滿足100mm/s的檢測需求；

? 即使材質(zhì)有高反光特性，成像仍清晰穩(wěn)定；

? 自主研發(fā)中心提取算法，保證測量數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性；

? 軟件算法豐富，可靈活調(diào)用，有效降低現(xiàn)場部署時間和難度。

除了提供高精密測量方案，灣測還專注于為半導(dǎo)體自動化設(shè)備配備一系列關(guān)鍵的安全組件，包括安全光柵、安全門開關(guān)以及安全繼電器等，以確保產(chǎn)品品質(zhì)、生產(chǎn)高效與安全三者并重，實(shí)現(xiàn)全方位的保障。