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應(yīng)用設(shè)計(jì)

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解決嵌入式主板的常見故障

解決嵌入式主板的常見故障

當(dāng)內(nèi)嵌式工控機(jī)主板出現(xiàn)常見故障時,一般是根據(jù)查板、排錯、拆卸來維修,那麼大家應(yīng)當(dāng)如何正確地應(yīng)用這類方式 來解決嵌入式主板的常見故障呢?

  一、查板

  1.觀查:是不是有點(diǎn)燃、點(diǎn)燃、氣泡、表層掉下來和液壓千斤頂銹蝕。

  2.電度表測試標(biāo)準(zhǔn): 9V,GND電阻器十分小(小于50歐姆)。

  3.查驗(yàn)開關(guān)電源:針對損壞的工控自動化電腦主板,工作電壓能夠略微提升0.5-1V,開機(jī)后衣服褲子板上的集成電路芯片會被用勁磨擦,使欠佳的集成電路芯片發(fā)燙而被鑒別。

  4.邏輯性筆查驗(yàn):查驗(yàn)重要異常集成電路芯片的鍵入、輸出和操縱極上的信號是不是能用及其是高還是低。

  5.鑒別每個工作中地區(qū):內(nèi)嵌式工控機(jī)主板一般在該地區(qū)有確立的崗位職責(zé),如:自然保護(hù)區(qū)、數(shù)字鐘區(qū)、趨勢插口區(qū)、姿勢區(qū)、噪音造成區(qū)等。

  二、排錯

  1.依據(jù)手冊的標(biāo)示,異常集成電路芯片將最先查驗(yàn)鍵入和輸出端是不是有信號,假如鍵入和輸出端沒有信號,則查驗(yàn)集成電路芯片是不是有一切操縱信號。如果有得話,集成電路芯片壞的概率非常大,而且沒有操縱信號,因此能夠認(rèn)證前一個頂點(diǎn),直至發(fā)覺毀壞的集成電路芯片。

  2.不用從電線桿上取下同樣型號規(guī)格、規(guī)格型號或操作程序內(nèi)容的集成電路芯片,開機(jī)后觀查內(nèi)嵌式內(nèi)嵌式工控電腦是不是好轉(zhuǎn),以明確集成電路芯片是不是毀壞。

  3.用斷開和漏線的方式 尋找一條路程:假如你發(fā)覺一些通信網(wǎng)絡(luò)和電線接頭、 9V或別的好多個不可以聯(lián)接的集成電路芯片中間有短路故障常見故障,你能斷掉路線并精準(zhǔn)測量,以區(qū)別是集成電路芯片難題還是表層布線問題,或是看一下情況插口是不是比別的用信號電焊焊接到波型不正確的集成電路芯片上的集成電路芯片好,并區(qū)別集成電路芯片的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

  4.較為方式 :尋找一個內(nèi)容同樣的電腦主板,較為并精確精確測量有關(guān)集成電路芯片的引腳波型以及總數(shù),以明確集成電路芯片是不是毀壞。

  5.在微型機(jī)通用性單片機(jī)開發(fā)板選用ICTEST自動化測試集成電路芯片。

  三、拆卸

  1.切腳法:不傷電腦主板,不可以多次重復(fù)使用。

  2.拖錫方式 :將集成電路芯片腳位兩邊的錫所有電焊焊接,用高溫電烙鐵往返拖拽,拉出集成電路芯片(線路板非常容易毀壞,但檢驗(yàn)集成電路芯片能夠保存)。

  3.燒烤:將燒烤放到酒精燈、煤氣灶和熱處理爐上烤制,電腦主板上的錫熔融后集成電路芯片便會出去(不容易把握)。

  4.錫茶葉罐法:在熱處理爐中制做一個獨(dú)特的錫茶葉罐。錫熔融后,待卸在電腦主板上的集成電路芯片能夠滲透到錫茶葉罐中,不在毀壞電腦主板的狀況下能夠?qū)⒓呻娐沸酒鞔_提出來,但工業(yè)設(shè)備不易生產(chǎn)制造。

  5.電加熱氣焊槍:用專用型的電加熱氣焊槍將集成ic卸掉,刮走一部分要卸掉的集成電路芯片腳位,使熔錫后的集成電路芯片能夠取下。

  此外,內(nèi)嵌式工控電腦的一個疑難問題是開機(jī)后務(wù)必按F1鍵。這個問題的緣故是相輔相成氫氧化物半導(dǎo)體材料設(shè)定是不正確的。當(dāng)內(nèi)嵌式工控電腦逐漸自查時,會發(fā)覺有一些機(jī)械設(shè)備沒有安裝,因此會友情提示再度按F1??墒牵偃缭谙噍o相成氫氧化物半導(dǎo)體材料中開啟該設(shè)備和機(jī)器設(shè)備,可能出現(xiàn)所述難題。正確引導(dǎo)后,從工業(yè)控制系統(tǒng)電子計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)I/O系統(tǒng)配置中挑選高級設(shè)置選擇項(xiàng),在萊單中找尋floopyseek,把它設(shè)置為disable就可以。

 

審核編輯(
王靜
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