TELEDYNE DALSA MEMS應(yīng)用－壓力傳感器

MEMS應(yīng)用

從手機(jī)的RF芯片，通訊光交叉連接到游戲控制器的陀螺儀，汽車壓力傳感器和用于汽車的慣性傳感器到小型化的醫(yī)療系統(tǒng)用的微流體器件，Teledyne DALSA都已經(jīng)量產(chǎn)，并且為這些創(chuàng)新的MEMS應(yīng)用提高性能的同時(shí)降低尺寸和功耗。聯(lián)系我們，討論MEMS制造的挑戰(zhàn) Contact us today to discuss your MEMS fabrication challenges.

MEMS應(yīng)用： 壓力傳感器　　運(yùn)動(dòng)傳感器　　BioMEMS　　微鏡　　硅通孔　　射頻MEMS

壓力傳感器

>>汽車傳感器，麥克風(fēng)

壓力傳感器和麥克風(fēng)

Teledyne DALSA擁有超過10年制造MEMS壓力傳感器的經(jīng)驗(yàn)，包括壓阻式和電容式兩種類型，應(yīng)用遍布各種各樣的汽車和工業(yè)領(lǐng)域。壓阻傳感器的關(guān)鍵技術(shù)是離子注入（惠斯登電橋），腔體的電化學(xué)蝕刻（KOH或TMAH）和用于密封所述腔體的和晶片直接鍵合。

在MEMS領(lǐng)域里, 硅麥克風(fēng)可能會(huì)被視為一種特殊形式的電容式壓力傳感器。在Teledyne DALSA，一個(gè)典型的麥克風(fēng)制程使用原位摻雜的多晶硅和低應(yīng)力氮化物以控制薄膜中應(yīng)力，并DRIE蝕刻形成空腔。