應(yīng)用案例－半導(dǎo)體封裝設(shè)備的合模定位

應(yīng)用背景：
材料：芯片封裝機(jī)械合模定位，合模位置精度要求1um。
檢測(cè)要求：1、合模時(shí)在上下模具距離4mm 時(shí)給出減速信號(hào)；2、在合模到位時(shí)給出合模到位信號(hào)，合模到位時(shí)的位置精度要求在1um；3、合模到位的位置可以根據(jù)需要（如更換模具）在控制器中重新設(shè)定，而不需要重新安裝傳感器。

方案配置：
1、SK 位移/（在線）厚度/定位檢測(cè)控制器
2、單路磁敏探頭SHRM-12AU05
3、金屬被檢測(cè)塊
4、屏蔽電纜長(zhǎng)度根據(jù)實(shí)際要求配置

傳感頭安裝說明：
檢測(cè)材料：上下模具的距離通過傳感頭與金屬被檢測(cè)塊之間的距離來定位。
檢測(cè)范圍：0～5mm，推薦檢測(cè)范圍0.5～4.5mm，也即是減速點(diǎn)與定位點(diǎn)的距離須在推薦的檢測(cè)范圍中。 其中0～0.5 的范圍為探頭安全保護(hù)范圍，傳感頭的安裝支架上設(shè)計(jì)了防撞擋塊。
模具可測(cè)范圍：0.5～4.5mm；
探頭尺寸及安裝說明：詳見http://www.hiison.com/down/html/?31.html

 
參數(shù)設(shè)置說明：
1、減速點(diǎn)：上模具距離下模具4mm 的位置輸出減速點(diǎn)到達(dá)信號(hào)。
2、合模定位點(diǎn)：上模具與下模具合模位置到達(dá)，控制器輸出信號(hào)，位置精度1um。
3、模具更換后，只需在參數(shù)中重新設(shè)置上述兩點(diǎn)。
4、合模定位點(diǎn)的整定：設(shè)備在出廠調(diào)試時(shí)，采用別的方式將模具控制到合模位置，記錄下此時(shí)的傳感頭與金屬被檢測(cè)材料的距離，將此位置作為合模到位的定位點(diǎn)。
5、詳細(xì)信息，請(qǐng)參考《SK 位移/（在線）厚度/定位檢測(cè)控制器說明書》。

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